日本政府割了日企的“肉”,海外网评：配合美国对华“芯片围堵”战略|企业|美国
日本首相岸田文雄。新华社发
7月24日，中国外交部发言人毛宁在例行记者会上回答有关日本政府日前正式生效半导体制造设备出口管制提问时表示，“日方不顾中方严重关切，执意出台和实施对华指向性明显的出口管制措施，中方深感不满和遗憾，已在不同层级向日方提出严正交涉。”日本在半导体制造设备方面的出口管制，不仅是迎合美国的错误做法，而且是将经贸问题泛安全化，无助于中日关系的健康稳定发展。
日本此次针对半导体制造设备的出口管制做法，是人为制造中日之间的新矛盾。去年中日两国庆祝了邦交正常化50周年，而今年两国又将迎来缔结和平友好条约45周年，中日关系正处于一个重要节点。鉴于中日间历史问题等种种因素，双方理应致力于妥善管控好老问题、避免新矛盾的衍生，共同推动双边关系改善转圜。然而，日本却在这个重要节点抛出半导体制造设备出口管制，这显然是在中日之间人为制造新矛盾，这也使日本首相岸田文雄7月22日在演讲中表示希望改善中日关系的讲话显得苍白空洞。
日本此次针对半导体制造设备的出口管制做法，显然是在迎合美国对华高科技围堵。去年10月，美国政府通过出口管制企图削弱中国生产甚至购买最高端芯片的能力。《纽约时报》日前刊发的一篇关于美国政府对华芯片封锁行动的文章将美国此举称为“一种战争行为”，认为其“本质上是为了根除中国整个先进技术生态系统”。美国不仅自己收紧对华芯片出口管制，还频频施压日本、荷兰加入对华芯片围堵。今年1月，日本、荷兰和美国三国政府达成协议，计划对中国半导体制造实施新的出口管制和限制。3月，日本宣布对《外汇和外国贸易法》进行修订，加强对23种高性能半导体制造设备的出口管制。5月，日本出台半导体制造设备出口管制措施，并决定于7月23日起实施。尽管自今年1月至今日本政府高官，特别是经济产业大臣西村康稔不止一次宣称加强半导体制造设备出口管制“并非针对特定国家”，但纵观日本一步一步有计划地加强出口管制的做法，显然是在迎合美国的意志，甘愿成为美国对华“芯片围堵”的一颗棋子。《日本经济新闻》7月24日评论称，日本正式生效出口管制等于在事实上与去年10月加强对华出口管制的美国统一了步调。
为配合美国的地缘政治战略，日本政府割的是本国企业的“肉”。中国与日本既是地理意义上搬不走的近邻，更是经贸领域互利共赢的伙伴，这一点在两国半导体产业合作方面体现得尤为充分。中国是世界上最大的半导体市场，也是日本半导体制造设备的最大买家。据日本财务省的统计数据显示：2022年，日本半导体制造设备出口总额超4万亿日元，其中，中国大陆占日本总出口额的三成左右，远超韩国、美国。日本政府在半导体领域选择人为削弱与中国的联系，这不仅破坏了两国产业界长期以来形成的互利共赢合作格局，而且也严重损害了日本半导体及其相关企业的利益。共同社称，涉及限制半导体制造设备出口的企业虽然没有公开，但经济产业省官员透露包括东京电子、尼康、日立等10家日本大企业。路透社援引日本丸红中国经济研究所主管铃木贵元的分析称，鉴于日本国内半导体市场需求不够强劲，日本政府的措施将对日本设备制造商造成打击，损害日本企业的发展。
中日两国有广泛共同利益，两国务实合作基础牢、互补强、潜力大，完全可以实现携手合作、互利共赢。日本政府如果真像日本外相林芳正所说希望“构筑具有建设性、稳定的日中关系”，就应展现出诚意，作出独立、理性的决策，而不是走入为虎作伥、以邻为壑的歧途。
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